兴飞科技（大连）有限公司承接/外包FPGA软件硬件设计，承接嵌入式开发，承接单片机开发，承接ARM类项目 承接各种电子产品或开发电路方案的设计，具体行业和产品类别不限，可包括嵌入式系统、单片机/ARM/DSP/FPGA开发板电路、高速AD模块电路、通讯接口电路和其它定制类电子产品。具体说明：

• 1、可承接51、AVR、STM32、MSP430、ARM、DSP、EMC、三星新华龙等其它常用单片机的软硬件设计项目。
• 2、可承接FPGA/CPLD/VHDL/Verilog软硬件设计应用下的电子项目；
• 3、 存储类模块可涉及NANDFLASH/NORFLASH/SDRAM/EEPROM/DDR等；
• 4、 模拟类模块可涉及运放、ADC（也可设计14bit/150M以上采样的方案）、DAC、电源及管理和音频处理类等
• 5、 通讯和接口类可涉及USB/IIC/LCD(TFT)/SPI/URT/485/IIS/PCI/LVDS /正交编码器/一般并口等；
• 6、 承接Windows/Linux系统BSP开发、上位机应用软件开发（用VC、VB开发）；